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미래 모빌리티 라이프를 선도하며 지속가능한 내일을 만들어가는 텔레칩스의 담대한 도전은 계속됩니다.

미래를 위한 기술, 모두를 위한 모빌리티로 세상을 변화시킵니다.
텔레칩스는 차량용 반도체 분야에서 미래를 위한 혁신적인 기술을 바탕으로, IVIㆍCockpit, ADASㆍAI, MCU, Network gateway 등 모두를 위한 스마트 모빌리티 실현에 다양한 솔루션을 제공합니다.

우리는 기술을 연결하고 통합하는 시스템 반도체 기술이 곧 미래 모빌리티 경쟁력의 핵심이라는 확고한 신념을 바탕으로, 고객 중심의 기술 혁신과 글로벌 협력을 통해 자동차 제조사와의 신뢰를 구축하며 지속적인 성장을 이루어오고 있습니다.
앞으로도 텔레칩스는 새로운 기술과 가능성의 확장을 통해 세상을 변화시키며, 지속 가능한 내일을 향한 여정을 멈추지 않을 것입니다.

반도체 기술로 연결된 미래 모빌리티, 모두를 위한 모빌리티 라이프, 그 길에 텔레칩스가 함께합니다.

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딥파인은 Spatial Intelligence 기술을 기반으로 산업 현장의 운영 방식을 바꾸고 있습니다.

우리는 현장의 작업과 공간 데이터를 연결해 수작업과 경험에 의존하던 업무를 표준화하고, 더 안전하고 효율적인 운영 구조로 전환하고자 합니다. Vision AI, VPS, 3D 공간 데이터, 스마트글라스 등의 기술은 이를 실현하는 딥파인의 핵심 기반입니다.

딥파인은 물류, 제조, 조선·중공업, MRO, 관광·공공 등 다양한 분야에서 고객과 함께 기술을 검증하고 상용화해 왔습니다.

이제는 검증된 기술을 더 많은 현장과 산업으로 확장하며, 고객의 성과로 증명되는 산업 AX 환경을 만들어가겠습니다.